[단독] '쌓고 또 쌓고' SK하이닉스 "2030년 800단 낸드 양산"

-지난 6월 128단 4D 낸드 양산·176단 제품 개발

 

SK하이닉스가 2030년 800단 낸드플래시를 생산하며 '적층 경쟁'에서 우위를 점한다.

 

9일 관련 업계에 따르면 최홍석 SK하이닉스 상무는 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라시에서 열린 플래시 메모리 서밋에서 "2030년에는 800단 적층 기술을 적용한 낸드플래시를 양산할 수 있을 것"이라고 포부를 밝혔다.

 

메모리 셀을 안정적으로 높이 쌓는 적층 기술은 제품 성능과 생산성을 결정짓는 중요한 요소다. 단수를 올리는 데 비례해 단위면적 당 생산성은 높아진다. 동일한 칩 면적에서 더 많은 데이터 용량을 저장할 수 있다. 다만 단수를 올리는 만큼 셀 영역 높이도 높아져 이를 낮추거나 기존 제품 수준으로 유지하는데 고난도 기술을 요한다.

 

적층 기술은 4차 산업혁명 시대를 맞아 더욱 주목받고 있다. 인공지능과 가상현실, 빅데이터 등이 떠오르며 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 수요가 커져서다.

 

이러한 분위기를 반영한 듯 업계에서는 3D 메모리 관련 기술 확보가 활발하다. 특허청 조사 결과 3D 메모리 관련 특허 출원은 2013년 이전 연 150건에 그쳤으나 2014년 이후 250건을 넘었다.

 

SK하이닉스는 지난 6월 128단 4D 낸드 양산에 성공하며 경쟁력 확보에 나섰다. 작년 10월 96단 4D 낸드 공정을 세계 최초로 도입한 뒤 8개월 만에 이룬 성과다. 128단 4D 낸드는 96단 제품보다 생산성이 40% 높다. 공정 수가 줄어 생산라인 전환에 드는 비용이 96단보다 60% 낮다.

 

SK하이닉스는 하반기부터 모바일과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 분야에 128단 4D 낸드 반도체솔루션을 공급할 계획이다. 176단 4D 낸드도 이미 개발 단계에 있다.

 

SK하이닉스는 고부가가치 제품 판매를 통해 낸드플래시 사업을 강화한다. 올해 하반기부터 96단 4D 낸드 제품 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점 공략한다. 128단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드도 차질없이 양산한다.

 

시설 투자에도 박차를 가한다. 경기 이천 M16 공장은 내년 하반기 준공 예정이다. 최근에는 인텔과 중국 다롄 공장 인수 협상을 벌이고 있다. 이 공장은 64단 3D TLC 낸드를 생산 중이다.