[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 '라이젠(Ryzen)7 5700X3D' 중앙처리장치(CPU) 가격이 하락했다. '가성비 좋은 게임용 프로세서'라는 명성이 공고해질 전망이다. 21일 업계에 따르면 최근 라이젠7 5700X3D의 소매 가격은 약 204달러에 형성돼 있다.이 제품의 출고가인 249달러 대비 22% 가량 떨어진 수준이다. 라이젠7 5700X3D는 AMD가 올 1월 출시한 AM4 메인보드 기반 CPU 신제품이다. 게이밍 성능 개선에 초점을 맞추면서도 합리적인 출고가가 형성돼 게이머들 사이에서 주목을 받았다. 8개의 코어와 16개의 스레드를 탑재한 라이젠7 5700X3D는 AMD 3D V-캐시 기술을 활용해 100MB의 대용량 온칩 메모리를 제공한다. 모든 설정과 해상도에서 게임, 애플리케이션의 성능과 생산성을 향상시킨다는 게 AMD의 설명이다. 특히 라이젠7 5700X3D의 상위 모델로 여겨지는 5800X3D와 비교해 가격은 저렴하지만 유사한 성능을 구현한다. 5700X3D는 5800X3D 대비 기본·부스터 속도는 소폭 낮지만 코어·스레드 수는 같다. 두 제품 모두 105W 열설계전력(TDP)와 100MB의 캐시도 제공한다. 5800X3D는 현재
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처
[더구루=정예린 기자] 미국 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)와 AMD가 '로렌스 리버모어 국립연구소'에 구축하고 있는 슈퍼컴퓨터 '엘 카피탄(El Capitan)'의 서버 내부 모습이 일부 공개됐다. 보다 진화한 슈퍼컴퓨터를 확보하기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 HPE는 지난 12일(현지시간)부터 닷새간 독일 함부르크에서 열리는 'ISC 하이 퍼포먼스 2024'에서 엘 카피탄의 블레이드 서버 '크레이 슈퍼컴퓨팅 EX255a 가속기 블레이드'를 전시했다. 엘 카피탄에는 AMD의 최신 APU(가속형처리장치) '인스팅트(Instinct) MI300A’가 탑재된다. 단일 슬롯 1U 블레이드 섀시로 구성된 엘 카피탄 블레이드에는 AMD '인스팅트 MI300A' 8개가 들어간다. 액체 냉각을 활용해 8개의 APU에서 뿜어져 나오는 열을 처리한다. 블레이드 냉각은 최대 6080W를 처리할 수 있어야 한다. 엘 카피탄은 AMD와 HPE가 지난 2020년 발표한 슈퍼컴퓨터다. 총 사업비는 연구개발(R&D) 비용을 포함해 6억 달러다. HPE 자회사 크레이가 제작을, AMD가 핵심 프로세서 공급을 담당한다. 당초 작년 말 설치될 예
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 x86 중앙처리장치(CPU) 시장 내 입지가 공고해지고 있다. 클라이언트와 서버향 모두 고른 성장세를 보이며 경쟁력을 확인했다. [유료기사코드] 9일 시장조사기관 '머큐리 리서치'에 따르면 AMD는 올 1분기 글로벌 x86 CPU 시장 점유율 20.6%, 수익 점유율 16.3%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.6%p, 3.8%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 23.6%와 33%를 달성했다. 시장 점유율은 전년 같은 기간과 비교해 30% 이상 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 1분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23.9%, 19.3%였다. 모바일용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했지만 수익성을 끌어올린 결과 수익 점유율은 0.1%p 하락에 그쳤다. AMD가 x86 프로세서 시장에서 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 신제품 출시 효과가 꼽힌다. AMD는 지난
[더구루=정예린 기자] 노르웨이 인공지능(AI) 클라우드 업체 '엔스케일(Nscale)'이 미국 AMD와 손을 잡았다. AMD의 AI칩을 채택하는 데이터센터 업체들이 늘어나며 AMD가 엔비디아의 독주 체제를 저지할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 4일 관련 업계에 따르면 엔스케일은 지난 2일( 노르웨이 북부 글롬피요르드에 위치한 클라우드 데이터센터 'N1'에 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X를 배치한다고 발표했다. N1은 세계에서 가장 비용 효율적인 거대언어모델(LLM)·AI 허브라는 게 엔스케일의 설명이다. 엔스케일은 자사 데이터센터가 100% 재생가능에너지로 구동되고 자연 냉각 솔루션을 활용해 낮은 비용으로 안정적이고 지속 가능한 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 서비스를 제공한다고 언급했다. 또 AI용으로 특별 제작된 클라우드 기반 슈퍼컴퓨팅 클러스터의 설정·구성·관리를 간소화해 AI 연구개발(R&D)을 가속화할 수 있다고 강조했다. AI 가속기인 MI300X는 CDNA3 아키텍처 기반의 XCD(Accelerated Compute Die) 8개와 192GB 용량의 HBM(고대역폭메모리)3 메모리를 갖추고 있다. 데이터센터 AI와
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 대만 MSI 간 그래픽처리장치(GPU) 동맹에 균열 조짐이 나타나기 시작했다. 엔비디아와의 파트너십 확대를 예고하면서 그래픽카드 분야에서 엔비디아의 독주 체제가 굳건해지고 있다. [유료기사코드] 30일 독일 IT 전문지 '하드웨어럭스(Hardwareluxx)'에 따르면 MSI 관계자는 최근 이 매체에 성명을 보내 "그래픽카드와 관련해 현재 우리의 초점은 실제로 엔비디아의 지포스 RTX에 더 가깝다"고 밝혔다. 다만 AMD와의 파트너십 결렬이라는 확대 해석은 경계했다. 그는 "그럼에도 불구하고 AMD와의 협력은 우리에게 필수적이며 매우 관련성이 높다"며 "우리는 특히 메인보드 분야에서 매우 긍정적인 발전을 보이고 있다"고 덧붙였다. MSI는 대만 컴퓨터 하드웨어 부품 제조사다. 맞춤형 메인보드와 그래픽카드가 주력 제품이다. 가성비가 좋은 게이밍 전문 노트북으로도 인기를 끌고 있다. 엔비디아와 AMD의 3대 에드인보드(AIB) 파트너사로 알려져 있다. AMD와 MSI 간 불화설(說)은 MSI가 자사 공식 홈페이지에서 판매하던 AMD 그래픽카드 제품 라인업이 줄어들면서 촉발됐다. 국가별로 다르지만 MSI 독일 홈페이지 등에서는
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 중국 시장을 겨냥해 선보인 중앙처리장치(CPU)를 글로벌 출시한다. 보급형 프로세서 출시국을 확대해 소비자 선택권을 다변화한다. [유료기사코드] 29일 IT 분야 팁스터 '188호(188号)'는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 캐나다와 유럽 온라인 소매점에서 AMD의 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F를 판매 중이라는 사실을 확인했다. 중국 외 시장에서 판매 모습이 발견된 것은 이번이 처음이다. 캐나다 판매점에서는 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F 가격을 각각 (약 76만원)와 481.99캐나다달러(약 49만원)로 책정했다. 현재 두 제품 모두 품절 상태다. 슬로베니아 판매점에서는 라이젠 7 8700F는 309.90유로(약 46만원)에, 라이젠 5 8400F는 199.90유로(약 30만원)에 판매 중이다. 온라인 전용 가격으로, 정가는 약 6~10만원 더 비싸다. AMD는 이달 1일부터 중국에서 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F 판매를 개시한 것으로 알려진다. 캐나다와 슬로베니아를 시작으로 미국과 다른 아시아 국가까지 출시국을 확대할 것으로 기대된다. 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC)' 시리즈 신제품을 출시한다는 소식이 전해졌다. 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하고 있는 서버향 제품 포트폴리오를 다변화하는 모습이다. [유료기사코드] IT 분야 팁스터 '호앙안푸'는 24일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터)에 AMD의 에픽 4004(가칭) 출시를 암시하는 글을 올렸다. △라파엘 △AM5 △1P △X3D 변형 등의 단어를 나열해 새로운 칩의 스펙을 연상시켰다. 유출된 정보에 따르면 에픽 4004는 라이젠 7000 시리즈와 동일한 라파엘 패키지를 기반으로 한다. 마더보드는 AM5를 사용한다. 1P(단일 소켓) 솔루션으로 구성되고 코어는 6~16개로 예상된다. 입출력(I/O) 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능이 포함될 것으로 보인다. 또 3D-V 캐시 기술을 적용할 전망이다. 3D-V 캐시 기술은 현재 라이젠 7000X3D와 에픽 제노아 9000X 등 일부 모델에만 활용되고 있다. 코어 아키텍처는 젠4와 젠4c 중 어떤 것을 사용할지 알려지지 않았다. AMD는 작년 젠4 기반 코어 중 일부를 서버용으로 개발한 저전력·고효율 젠4c 코어로 대체한다는 방침을 밝힌
[더구루=정예린 기자] 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'가 글로벌 AI칩 신제품 성능 경쟁에서 AMD가 가장 앞서있다고 평가했다. AMD가 엔비디아의 독주를 저지하고 양대 산맥을 이룰 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 18일 영국 IT전문매체 ‘더 레지스터’ 등 외신에 따르면 제프 타타르추크 텐서웨이브 최고경영자(CEO)는 최근 "기본 사양만 놓고 보면 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X가 엔비디아의 H100을 압도한다"며 "H100 보다 MI300X의 속도가 더 빠르다"고 밝혔다. 심각한 공급난을 겪고 있는 H100과 달리 MI300X의 공급이 원활하다는 점도 강점으로 꼽았다. 그는 "MI300X는 실제 구매 가능한 제품"이라며 "텐서웨이브는 많은 물량을 확보했다"고 설명했다. 텐서웨이브는 AI 인프라를 실행하는 데 필수적인 컴퓨팅 클라우드 개발 회사다. 클라우드를 구축하기 위해서는 MI300X, H100과 같은 AI 가속기가 필수적이다. 텐서웨이브는 엔비디아 대신 AMD과 손을 잡고 올해 말까지 2곳의 시설에 2만 개의 MI300X 가속기를 배치하는 것을 목표로 하고 있다. AMD는 사실상 현재 A
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)를 오는 3분기 대량 양산한다는 소식이 전해졌다. TSMC가 위탁생산을 맡으며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 지난 19일(현지시간) "AMD의 새로운 3나노미터(nm) 공정 기반 젠5 아키텍처 플랫폼이 2분기 웨이퍼 양산 단계에 들어갈 것으로 추정된다"며 "생산능력이 매달 증가해 3분기에는 정점에 이를 것으로 예상한다"고 보도했다. 이어 "AMD는 젠5 아키텍처를 데스크탑, 노트북, 서버 등 애플리케이션 전면에 도입할 계획"이라며 "이를 통해 AMD CPU 제품 라인은 인공지능(AI) 시대에 진입하기 시작할 것"이라고 덧붙였다. 다만, 젠5 아키텍처가 3나노 공정을 활용할 것이라는 주장에 대해서는 의견이 엇갈리고 있다. 당초 AMD가 젠5 아키텍처는 3나노 공정을, 젠5에서 한 단계 진화한 젠5C는 3나노와 4나노 공정을 혼합 적용할 것이라고 알려져 있기 때문이다. 일각에서는 UDN이 젠5와 젠5C를 혼동했을 가능성이 있다고 주장하고 있다. 오는 3분기 젠5 기반 칩을 대량 양산하는 것은 맞지만 3나노가 아닌 4나노 공정을
[더구루=정예린 기자] 올해 인공지능(AI) 칩 시장 규모가 59조원 이상에 달하고 4년 후 9배 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 꽉 잡고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 제조사의 수혜가 기대된다. 10일 업계에 따르면 AMD는 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 투자자 행사를 열고 올해 AI 칩 시장 규모를 450억 달러(약 59조4000억원)로 예상했다. 오는 2027년 4000억 달러(약 528조원) 수준까지 성장할 것이라고 내다봤다. AMD는 지난 6월 올해 AI 칩 시장 규모가 300억 달러(약 39조6000억원)를 기록할 것이라는 관측을 내놓은 바 있다. 6개월 만에 50% 증가한 예상 수치를 발표한 것이다. 글로벌 AI 프로세서 시장은 엔비디아가 약 80%의 점유율로 압도적인 우위를 자랑한다. AMD는 혁신 기술을 앞세워 새롭게 발생하는 수요를 확보하고 점유율을 늘리기 위해 고군분투하고 있다. 양사 간 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 쾌재를 부르고 있는 기업이 있다. 대규모 수주 기회를 물색중인 HBM 공급사들이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD 고위 관계자가 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 진출이 잘못된 선택이라며 비판했다. 파운드리 사업 성공 가능성을 낮게 점치며 기업 경쟁력을 약화시키는 요인이라고 분석했다. 11일 업계에 따르면 대런 그래스비 AMD EMEA(유럽·중동·아프리카) 사장 겸 전략적 파트너십 담당 수석부사장(EVP)은 지난 3일(현지시간)부터 사흘간 스페인 바르셀로나에서 열린 '카날리스 포럼 EMEA 2023'에 참석, '인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service, IFS)' 전략 성공 가능성을 묻는 질문에 "그렇지 않다"고 대답했다. 그래스비 사장은 "AMD는 팹리스로 전환해 완전히 공장이 없는 길을 선택함으로써 (인텔과) 정반대의 결정을 내렸다"며 "이를 통해 설계 개발에 훨씬 더 많은 돈을 투자할 수 있었고, 연구개발(R&D)에 대한 전략적 투자로 선도적인 기술을 구축하고 결국 최고의 수익을 가져왔다"고 덧붙였다. 인텔이 설계 기술 개발이 아닌 위탁생산을 통한 칩 제조 분야에 미래 사업 초점을 맞추면서 더 크게 성장할 수 있는 기회를 버렸다고 비판의 목소리를 높였다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 전략적
[더구루=홍성일 기자] '운전석'이 구현되지 않은 테슬라 로봇택시 인테리어 콘셉트 추정 이미지가 공개됐다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 로봇택시에 운전석을 구현하지 않길 바란 것으로 알려진 가운데 해당 이미지가 8월 공개 예정인 로보택시의 초기 콘셉트가 아니냐는 분석이 나오고 있다. [유료기사코드] 테슬라는 20일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터) 등을 통해 연례 주주총회에 상정된 최고경영자(CEO) 성과상 비준안, 텍사스 테슬라 재법인화에 대한 주주 투표를 독려하는 영상을 게재했다. 해당 영상에는 다양한 제조시설은 물론 차량, 휴머노이드 옵티머스 등 테슬라가 그동안 해온 일들에 대한 다양한 모습이 담겼다. 이번 영상에 눈길을 끈 것은 테슬라 디자이너들이 차량 인테리어를 디자인하는 모습이다. 해당 이미지에서는 운전석 없이 디스플레이와 좌석으로만 구성된 인테리어를 확인할 수 있다. 이를 두고 오는 8월8일 공개될 예정인 로보택시의 초기 인테리어 디자인 콘셉트가 아니냐는 분석이 나온다. 해당 사진에 로보택시가 언급되는 것은 일론 머스크의 전기를 집필한 월터 아이작슨(Walter Isaacson)이 지난해 언론에 공개한 내용 때문이다. 월터 아이작슨에 따르면
[더구루=정예린 기자] 미국 '그룹14 테크놀로지(Group14 Technologies, 이하 그룹14)'가 대만 '몰리셀(Molicel)'로부터 기술력을 인정받았다. 전기 수직 이착륙 항공기(eVOTL) 등 차세대 모빌리티용 배터리에 강점을 가진 몰리셀과의 협력을 확대, 그룹14의 글로벌 입지가 더욱 공고해질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 22일 그룹14에 따르면 몰리셀은 지난 13일(현지시간)부터 나흘간 프랑스 스트라스부르에서 열린 첨단 자동차 배터리 회의 'AABC(Advanced Automotive Battery Conference)'에서 그룹14를 핵심 파트너사로 선정했다. 그룹14의 실리콘 음극재 'SCC55'를 통해 몰리셀의 초고전력 리튬이온배터리셀 'P50B' 성능을 구현하게 만든 점이 주요히게 작용했다. 레스터 예 몰리셀 연구개발책임자는 "P50B는 인산철 배터리와 유사한 수명 주기 범위를 가지면서도 현재 시장에 나와 있는 최고의 원통형 리튬이온배터리 대비 출력 밀도는 두 배 높고 충전 시간은 절반"이라며 "그룹14의 실리콘 음극재 SCC55는 최신 초고성능 P시리즈 배터리셀을 가능하게 했다"고 설명했다. 몰리셀은 1998년 설립된 고출력