[더구루=길소연 기자] 노르웨이 국영 에너지 기업 에퀴노르가 울산 해상풍력발전 사업의 기본설계 검증을 노르웨이 선급협회 DNV에 맡긴다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 에퀴노르는 DNV와 800MW 울산 반딧불(Firefly) 부유식 해상풍력 발전단지의 기본설계(FEED)에 대한 검증 서비스 계약을 체결했다. DNV는 "한국 해상풍력 프로젝트는 부유형 변전소를 설계하고 설치하는 데 부유 구조물의 움직임을 견딜 수 있는 고전압 동적 케이블과 전기 장비의 필요성을 포함하여 뚜렷한 과제가 있다"고 말했다. 이어 "DNV는 해상 변전소 및 부유식 구조물에 대한 검증 서비스와 전문 지식을 활용해 이 프로젝트의 신뢰성과 효율성을 보장할 것"이라며 "여기에는 성능 최적화 및 위험 최소화에 중점을 둔 표준 기반, 설계 요구 사항 및 사양에 대한 독립적인 평가 및 검증이 포함된다"고 강조했다. 1864년 설립된 글로벌 선급 및 인증 기관인 DNV는 노르웨이 국가로부터 국가공인 선급 협회로 지정돼 감사 및 인증 업무를 수행하고 있다. 선박검사, 감리, 제3자 검사 및 기술에 관한 종합적인 서비스를 공급하고 있다. 에퀴노르는 현재 울산 연안에서 약 70km 떨어진 해상에
[더구루=길소연 기자] 대우조선해양과 삼성중공업이 눈독을 들여온 노르웨이 에퀴노르 캐나다 해양플랜트가 재개한다. 5일 업계에 따르면 노르웨이 국영 석유사 에퀴노르(Equinor)는 캐나다 베이 두 노드(Bay Du Nord) 부유식 원유생산·저장·하역설비(FPSO) 프로젝트를 재개한다. 당초 이 프로젝트는 지난해 개시해 오는 2025년까지 완공될 예정이었다. 그러나 코로나19 팬데믹으로 최종 투자결정(FID)이 연기됐다. 작업 재개에 대한 구체적인 윤곽은 나오지 않았다. 다만 작년부터 연기된 해양플랜트가 부활하면서 수주 눈독을 들여온 대우조선과 삼성중공업은 일감 확보를 기대할 수 있게 됐다. 대우조선 관계자는 "아직 공식적인 입찰이 진행되는건 아니지만, 프로젝트가 시작되면 입찰에 참여할 예정"이라고 밝혔다. 베이 두 노드 프로젝트는 에퀴노르가 플랑드르 패스 분지 뉴펀들랜드섬 근해에서 운영하는 세가지 유전 중 하나이다. 에퀴노르는 캐나다 베이 두 노드(Bay du Nord, 2013), 베이 두 버드(Bay de Verde, 2015), 바칼리외 (Baccalieu, 2016) 유전을 갖고 있다. 이중 베이 두 노드는 세인트루이스에서 동쪽으로 500km 떨어진
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처