[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] TSMC가 첨단 패키징 신공장 2개가 들어설 대만 내 부지를 확정했다. 한동안 주춤했던 공격적인 투자 행보를 재개하며 대만·미국·일본 등 3국을 중심으로 글로벌 파운드리 생태계 구축에 전력을 쏟고 있다. [유료기사코드] 대만 자이현은 18일(현지시간) TSMC가 타이바오시 자이과학단지에 2개의 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다고 발표했다. 오는 2026년 완공을 목표로 1공장을 건설하고 추후 2공장 설립 방안을 검토한다. TSMC는 작년 5월 88헥타르 규모로 조성된 자이과학단지 내 약 20헥타르 규모 부지를 확보했다. 1공장은 이중 12헥타르 규모로 들어선다. 오는 5월 착공하고 2028년 대량 양산 체제를 갖춘다. 3000명의 신규 일자리 창출 효과가 기대된다. 현재 건설 허가 최종 검토 단계를 밟고 있다. 신공장에는 TMSC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'가 적용된다. CoWoS는 칩을 겹쳐 공간을 절약하고 소비 전력을 줄이는 동시에 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. TSMC는 올해 CoWoS 생산량을 2배 늘리는 등 지속 확대 적용할 계획이다. 현재 TSMC의 대만 내 생산기
[더구루=정예린 기자] 글로벌 이미지센서 1위 업체 '소니'와 파운드리 1위 회사 'TSMC' 간 동맹이 공고해지고 있다. 소니가 주문량을 대폭 늘려 올 하반기 양산에 돌입할 것으로 예상되는 TSMC 일본 공장 최대 고객으로 떠오르면서다. [유료기사코드] 6일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 TSMC는 최근 소니로부터 CMOS 이미지센서(CIS) 등 차세대 칩 대규모 수주를 확보했다. 이번 수주 물량은 규슈 구마모토현에 위치한 TSMC 반도체 1공장에서 생산된다. 구마모토 공장에서 생산될 제품은 TSMC 22나노미터(nm) 공정을 사용할 확률이 높다. 신제품은 인공지능(AI) 기능에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 스마트폰, 자동차 등 주요 응용처에서 AI 기능 채택이 확대되자 소니도 AI 알고리즘을 탑재한 CIS와 디지털 신호처리(DSP) 프로세서 등을 선보이며 신규 수요에 적기 대응하려는 것이다. 실제 이미지센서 시장은 1년 이상 지속된 부진을 털고 회복세를 보이고 있다. AI폰의 등장으로 스마트폰 수요 확대에 대한 기대 심리가 반영되며 고객사들이 고사양 이미지센서에 대한 주문을 재개하기 시작했기 때문이다. 이미지센서는 '전자의 눈'으로 불리며 스마트폰을 비
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)를 오는 3분기 대량 양산한다는 소식이 전해졌다. TSMC가 위탁생산을 맡으며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 지난 19일(현지시간) "AMD의 새로운 3나노미터(nm) 공정 기반 젠5 아키텍처 플랫폼이 2분기 웨이퍼 양산 단계에 들어갈 것으로 추정된다"며 "생산능력이 매달 증가해 3분기에는 정점에 이를 것으로 예상한다"고 보도했다. 이어 "AMD는 젠5 아키텍처를 데스크탑, 노트북, 서버 등 애플리케이션 전면에 도입할 계획"이라며 "이를 통해 AMD CPU 제품 라인은 인공지능(AI) 시대에 진입하기 시작할 것"이라고 덧붙였다. 다만, 젠5 아키텍처가 3나노 공정을 활용할 것이라는 주장에 대해서는 의견이 엇갈리고 있다. 당초 AMD가 젠5 아키텍처는 3나노 공정을, 젠5에서 한 단계 진화한 젠5C는 3나노와 4나노 공정을 혼합 적용할 것이라고 알려져 있기 때문이다. 일각에서는 UDN이 젠5와 젠5C를 혼동했을 가능성이 있다고 주장하고 있다. 오는 3분기 젠5 기반 칩을 대량 양산하는 것은 맞지만 3나노가 아닌 4나노 공정을
[더구루=정예린 기자] 애플이 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 이용하는 첫 고객이 될 것이라는 전망이 '또' 나왔다. 2나노 팹 건설 계획 등 TSMC의 차세대 로드맵이 구체화되고 있는 상황에서 고객사 윤곽도 함께 드러나고 있다. 대만 디지타임스는 25일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 애플이 TSMC 2나노 공정 초기 용량을 확보했다고 보도했다. TSMC 2나노 공정을 활용해 내년 하반기 출시할 아이폰17 시리즈와 맥 신제품 등에 탑재될 칩을 생산할 것으로 예상된다. 애플은 TSMC의 최대 고객사다. 지난 2015년부터 AP(애플리케이션 프로세서)를 전량 TSMC에 위탁생산하고 있다. 아이폰15 프로에 탑재된 A17 칩과 맥북, 아이패드 프로 등에 장착된 M3 칩도 TSMC 3나노 공정으로 생산됐다. 애플이 TSMC 2나노 공정 첫 물량을 조기 확보할 것이라는 설(說)은 지속적으로 제기돼 왔다. 애플과 TSMC가 기존 파트너십을 기반으로 2나노 공정 준비 초기 단계부터 긴밀하게 협업해왔기 때문이다. 양사는 기술개발과 초기 사이트 확보를 공동 추진했다. 최근 TSMC가 2나노 양산 계획을 발표하며 애플 관련 소문도 기정사실화되는 분위기다. <본보
[더구루=정예린 기자] 네덜란드 ASML의 차기 최고경영자(CEO)를 비롯한 고위 경영진이 방한한다. 핵심 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스를 방문할 것으로 예상되는 가운데 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장과 회동할지에도 이목이 쏠린다. 9일 업계에 따르면 피터 베닝크 ASML CEO와 신임 CEO로 내정된 크리스토프 푸케 최고비즈니스책임자(CBO)를 포함한 ASML 고위 임원단은 내주 대만을 시작으로 한국, 일본을 잇따라 찾는다. 주요 고객사가 대거 위치한 아시아 투어 일환으로, 현지 기업과 스킨십을 늘려 동맹을 공고히 하려는 전략이다. 한국에서는 삼성전자와 SK하이닉스 방문이 유력하다. 베닝크 CEO 뿐만 아니라 푸케 차기 CEO까지 함께 방한하는 만큼 이재용 회장, 최태원 회장과의 만남이 성사될 가능성도 있다. 이들은 지난달 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 당시 회동한 바 있다. 약 한 달 만에 다시 만나게 될 경우 당시 논의했던 반도체 장비 공급 등 사업 협력 방안을 구체화하기 위한 의견이 오갈 것으로 관측된다. ASML 경영진은 한국에서 진행중인 다양한 프로젝트 진행 현황도 확인할 것으로 보인다. ASML은 오는 2025년까지 2400억원을 투자
[더구루=정예린 기자] 대만 정부가 TSMC의 1.4나노미터(nm) 공정 팹이 들어설 후보 부지 확장 프로젝트를 승인했다. 반도체 첨단 공정 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 바짝 뒤쫓고 있는 삼성전자와의 격차를 벌리고 글로벌 파운드리 1위 입지를 공고히 할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 27일 중부과학원에 따르면 내무부 도시계획위원회는 전날 제 1048차 회의를 열고 중부과학단지의 '타이중 사이언스 파크 확장 2단계’ 사업을 심의하고 도시 계획 변경안을 채택했다. 곧장 토지 취득 프로세스에 착수, 내년 6월 내 필요한 부지를 모두 확보한다는 방침이다. 타이중 사이언스 파크 확장 2단계 프로젝트는 89.75헥타르 부지를 확보한다. 현재 국방부를 포함한 정부 기관이 부지의 약 13%를 보유하고 있다. 인근 골프장 운영자가 약 76%에 달하는 용지를 보유하고 있어 적절한 보상을 통해 차질없이 소유권을 이전한다는 목표다. 추가 부지는 상당 부분 TSMC에 돌아갈 것으로 전망된다. TSMC는 타이중 사이언스 파크에 1.4나노 공장을 건설할 예정이다. 루시오옌 타이중시 시장은 지난 10월 TSMC가 타이중 사이언스 파크에 오는 2027년 양산을 목표로 1.4나노
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 TSMC와 협력해 첫 번째 3나노미터(nm) 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 내년 양산에 돌입해 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등에 탑재될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 미디어텍은 7일(현지시간) "TSMC의 최첨단 3나노 공정을 활용한 칩을 개발했다"며 "내년 하반기부터 대량 생산을 시작할 예정"이라고 발표했다. 미디어텍은 TSMC의 3나노 기술이 더해진 자사 프로세서 '디멘시티'가 증가하는 고성능 프로세서에 대한 고객 수요를 충족시킬 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 특히 신제품이 모바일 컴퓨팅, 고속 연결, 인공지능(AI), 멀티미디어 등 기능을 구현할 수 있는 차세대 주력 고성능·저전력 SoC라고 강조했다. 미디어텍과 TSMC는 오랜 파트너 관계를 구축하고 있다. 앞서 디멘시티 1000을 TSMC의 7나노 공정에서 제조했다. 지난해 출시한 디멘시티 9200과 후속작인 9200+ 칩셋 모두 TSMC의 2세대 4나노(N4P) 공정을 기반으로 한다. TSMC는 작년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5나노 공정 대비 10~18% 빠른 속도를 자
[더구루=정등용 기자] 실리콘밸리 인공지능(AI) 칩 스타트업 시마AI(SiMa.ai)가 신규 투자 자금을 유치했다. 시마AI는 새로운 인공지능 칩 소프트웨어와 하드웨어 개발에 속도를 낸다는 계획이다. [유료기사코드] 시마AI는 15일 대만 주요 펀드 중 하나인 벤처테크 얼라이언스 등으로부터 1300만 달러(약 160억 원)를 유치했다고 밝혔다. 벤처테크 얼라이언스는 대만 반도체 대기업 TSMC와 강력한 전략적 파트너십을 맺고 있는 기업이다. 최근 한 달 동안 미국 칩 스타트업에 대한 투자를 이어오고 있으며 지난 5월에만 아야 랩스와 이더노비아에 각각 2500만 달러(약 320억 원), 6400만 달러(약 820억 원)를 투자한 바 있다. 시마AI는 이번 투자 유치를 통해 총 2억 달러(약 2600억 원)의 자금을 확보하게 됐다. 지난 2018년 설립된 시마AI는 산업용 로봇과 드론, 보안 카메라, 자율 주행 자동차 등에서 AI 알고리즘을 실행하는 소프트웨어와 하드웨어를 생산하고 있다. 전세계 50개 이상의 기업이 시마AI 제품을 도입해 활용하고 있다. 시마AI는 지난 2020년 저전력으로 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 머신러닝 SoC(Machine Lear
[더구루=정예린 기자] 미국 인텔과 대만 TSMC의 수장이 회동한다. 반도체 시장 침체로 더디게 진행되고 있는 양사의 3나노미터(nm) 이하 초미세공정 제조 파트너십이 다시 속도를 낼 수 있을지 주목된다. 15일 인텔에 따르면 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 오는 24일부터 이틀간 타이페이에서 열리는 '인텔 비전(Intel Vision)'에 참석하기 위해 대만 출장길에 오른다. 일정 중 웨이저자 TSMC CEO와 만날 전망이다. 두 수장은 기존 파트너십을 재확인하는 한편 3나노 칩 생산 분야 등에 대한 다양한 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 앞서 인텔은 수요 부진으로 5나노와 7나노 칩 주문량을 줄이고 3나노 칩 생산 일정을 늦췄다는 소식이 전해진 바 있다. 이 때문에 TSMC도 인텔을 위한 3나노 증설 프로젝트를 일시 중단했다고 알려졌었다. 생산량 확대는 애플이 3나노 용량의 90%를 가져가자 핵심 고객사인 인텔을 위한 TSMC의 배려였다. 다만 겔싱어 CEO는 올 초 불거진 3나노 칩 생산 지연설(說)을 단호하게 부인했었다. 그는 지난 2월 열린 배당 정책 관련 컨퍼런스콜에서 "3나노 공정은 내부 프로그램인 ‘인텔3’와 파트너사인 TSMC를 통해 계
[더구루=정예린 기자] TSMC가 독일 보쉬와 손잡고 유럽에 첫 생산거점을 마련한다. 일본 공장에 적용한 바 있는 현지 합작 모델을 가져와 리스크를 최소화한다는 전략이다. [유료기사코드] 대만 디지타임스는 13일(현지시간) TSMC가 보쉬와 합작법인을 설립하고 작센주 드레스덴에 파운드리 공장을 짓는다고 보도했다. 현지에 기반을 둔 파트너사를 통해 행정 절차를 간소화하는 동시에 고객사까지 확보, 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. TSMC가 내년 말 가동을 목표로 일본 구마모토현에 건설중인 신규 팹도 현지 기업과의 합작 결과물이다. TSMC와 소니, 덴소 간 합작법인 'JASM'이 공장을 운영한다. 당국으로부터 보조금도 지원받았다. 구마모토현 공장은 12·16·22·28나노미터(nm) 공정 기반 칩을 생산할 예정이다. TSMC는 지난 2021년 미국, 일본에 이어 독일에도 반도체 제조 공장을 짓겠다고 발표했었다. 유럽연합(EU) 내 다양한 완성차와 반도체 고객사들의 수요를 적기 대응하기 위해서다. 드레스덴은 일찍부터 TSMC에 러브콜을 보내왔다. 유럽 내 최대 반도체 클러스터가 형성돼 있어 인프라가 뛰어나다는 점과 지리적 이점 등을 적극 강조했다.
[더구루=김형수 기자] 미국 주류기업 '배럴 크래프트 스피리츠'(Barrell Craft Spirits·이하 BCS)가 아시아 첫 진출국으로 한국을 낙점하고 국내 위스키 시장 공략에 나섰다. 국제 무대에서 인정받은 위스키 품질 경쟁력을 내세워 국내 위스키 수요를 선점한다는 전략이다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 BSC는 국내에 △배럴 버번(Barrell Burbon) △배럴 시그래스(Barrell Seagrass) △배럴 도브테일(Barrell Dovetail) △배럴 밴티지(Barrell Vantage) 등 다양한 라인의 위스키 제품을 론칭했다. BSC는 수입업체 UOT와의 협력을 토대로 이들 위스키를 온트레이드(On-Trade·바나 레스토랑), 오프트레이드(Off-Trade·대형마나편의점) 등의 채널을 통해 판매한다는 방침이다. 향후 UOT와 손잡고 다른 아시아 국가로 사업을 확대할 것으로 전망된다. BSC는 국내 시장을 겨냥해 고유의 증류법, 숙성방식을 통해 생산한 위스키의 품질을 강조하는 마케팅을 펼칠 전망이다. 지난 2013년 미국 켄터키주 루이빌(Louisville)에서 설립된 BSC 고유의 방식으로 만들어진 위스키는 국제 주류 품평회에서
[더구루=정예린 기자] 미국 제너럴모터스(GM)가 배터리 결함에 따른 '쉐보레 볼트' 리콜 여파로 골머리를 앓고 있다. 집단소송이 확전되며 수천억원 규모의 배상금을 물어줄 위기에 놓였다. [유료기사코드] 17일 미시간동부지방법원에 따르면 볼트 소유주들로 구성된 원고 측은 전날 법원에 피고인 GM이 총 1억5000만 달러(약 2030억원) 규모 배상금을 지급할 것을 요구하는 합의안을 제출했다. 지난 2020년 시작된 집단소송 여파다. 합의안이 받아들여질 경우 GM은 집단소송에 참여한 원고에게 700달러 또는 1400달러를 배상금을 지불해야 한다. 배상금 규모는 전기차 배터리 교체 여부와 배터리 모니터링을 위한 진단 소프트웨어 설치 여부에 따라 달라진다. 1인당 배상 금액은 크지 않지만 집단소송 참여 인원이 100명을 넘어서며 GM이 내야 할 합의금 규모가 커졌다. 소송은 원고 측이 지난 2020년 GM의 대표 전기차 '볼트' 화재 사고와 이에 따른 리콜에 대한 책임을 묻기 위해 GM을 고소하며 시작됐다. 차량을 제조한 GM 외 볼트에 탑재된 배터리와 배터리시스템을 만든 LG전자, LG에너지솔루션, LG에너지솔루션의 모회사인 LG화학도 주요 공급망으로서 주요 피