[더구루=오소영 기자] 대만 콴타컴퓨터가 인공지능(AI) 서버 수요의 증가를 예상했다. 1분기부터 견조한 수요를 보이며 하반기 AI 서버 출하량이 크게 늘 전망이다. 고객사 수요에 대응해 미국을 비롯해 해외 사업장에 증설을 추진한다. 19일 대만 연합신문망(UDN) 등 외신에 따르면 콴타컴퓨터는 지난 15일(현지시간) 1분기 실적발표회 컨퍼런스콜에서 "하이퍼스케일 데이터센터 고객의 인프라 구축이 활발해지며 이번 분기부터 AI 서버 수요가 완만히 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 이어 "하반기에는 출하량이 폭발적으로 늘어난다"며 "클라우드서비스제공사(CSP) 외 일반 서버 시장에서도 신규 고객 주문이 접수될 것으로 보인다"고 덧붙였다. 퀀타컴퓨터는 설비투자를 추진한다. 올해 자본지출액으로 전년(88억 위안·약 1조6400억원) 대비 13.6% 증가한 약 100억 위안(약 1조8700억원)을 책정했다. 유럽과 미국, 멕시코, 태국 등 해외 공장의 신증설에 집중할 계획이다. 이미 미국 자회사에 현지 생산능력 확대를 위해 10억 달러(약 1조3500억원)의 증자를 승인했다. 퀀타컴퓨터는 "(엔비디아의) GB200 NVL72와 NVL36 GPU를 포함해 다양한 사양
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 대만 미디어텍이 인공지능(AI) 프로세서 개발에 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 차량용 반도체에 이어 AI 분야까지 협력을 확대하며 양사 간 '밀월'이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 엔비디아와 미디어텍은 PC용 AI 프로세서 개발에 나선다. 내달 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 공식 발표할 전망이다. 양사가 공동 개발할 AI 칩은 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 'ARM'의 아키텍처를 기반으로 하고, TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 사용해 생산된다. 오는 3분기 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)하고 4분기 검증에 돌입, 내년 상반기 본격 양산할 것으로 예상된다. 가격은 최대 300달러에 이를 것으로 관측된다. 엔비디아와 미디어텍 간 협력이 처음은 아니다. 양사는 작년 컴퓨텍스 기간에도 차량용 반도체 파트너십을 발표한 바 있다. 미디어텍이 개발한 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토' 설계 구조에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합키로 했다. 오는 2025년 출시 예정이다. 미디어텍은 차량용 반도체 솔루션 경쟁력을 강화하기
[더구루=길소연 기자] 대만 해운사 에버그린이 중국선박공업집단(CSSC) 산하 황푸원충조선소(Huangpu Wenchong Shipyard)에 4300억원 규모의 피더 컨테이너선 6척을 발주했다. HD현대미포가 수주 경쟁에 참여한 것으로 알려졌으나 최종 일감 획득에는 실패했다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 에버그린은 최근 황푸원충에 2400TEU급 피더 컨테이너선 6척을 주문했다. 정식 계약은 이달 말 진행될 예정이다. 선가는 척당 5300만 달러(약 725억원)으로 총 수주가는 3억1800만 달러(약 4354억원)이다. 신조선은 오는 2027년 하반기부터 인도돼 유럽 무역 항로에 배치된다. 이번 수주 경쟁에는 황푸원충조선과 양쯔장조선, HD현대미포, 대만 국영 대만국제조선공사(CSBC)가 참여했다. 이들 중 황푸원충이 저가를 제안해 선가 경쟁력이 높아 건조사로 낙점됐다. 황푸원충조선소는 중형 선박 건조를 전문으로 하는 조선소다. 유조선을 제외한 캄사르막스(Kamsarmax, 7~8만DWT) 벌크선, 최대 4400TEU의 컨테이너선, 다목적 중량 화물선, 예인선, 인양 보트 등 91척의 신조선 주문량을 보유하고 있다. 에버그린은 황푸원충에 피더 컨테
[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 후공정 업체 '킹위안일렉트로닉스코퍼레이션(KYEC)'가 중국에서 철수한다. 중국 대신 대만 내 사업 규모를 대폭 늘린다는 방침이다. 5일 업계에 따르면 KYEC는 최근 중국 쑤저우에 위치한 자회사 'KL-TECH' 지분 92.1619%를 모두 매각하기로 결정했다. 대신 대만 내 설비 투자 규모를 당초 70억 대만달러에서 122억8100만 대만달러로 확대한다. KYEC가 중국에서 손을 떼기로 결정한 것은 현지 공급 과잉 사태를 우려해서다. KYEC는 향후 2~3년 내 중국 파운드리, 패키징·테스트 업황의 공급이 수요를 훨씬 앞지를 것이라고 내다봤다. 당국이 자국 반도체 산업 육성 정책을 펼치며 반도체 기업들이 대규모 투자를 단행, 생산능력을 과도하게 늘린 탓이다. KYEC는 KL-TECH 매각을 통해 얻은 자금을 대만 공장 증설과 생산시설 고도화 등에 투입할 계획이다. 고급 테스트 기술 연구개발(R&D)과 관련 장비 확충에도 투자한다. KYEC는 1987년 설립된 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 전문 회사다. 파운드리 업체가 제조하는 반도체를 가공하는 역할을 맡는다. 관련 업계에서 글로벌 '톱 10'안에 들며
[더구루=오소영 기자] 일본이 반도체 생태계 육성을 위해 20조원 이상 쏟는다. 미국과 독일보다 더 많은 비중을 반도체에 두며 관련 기업 투자 유치에 나섰다. 대만 TSMC와 라피더스에도 수조원대 지원을 약속했다. 5일 코트라 도쿄무역관에 따르면 일본 정부는 2021년 '반도체·디지털산업전략'을 수립하고 3년간 3조900억엔(약 27조원)의 예산을 배정했다. 이는 국내총생산(GDP)의 0.71%에 해당하는 금액이다. 미국이 GDP 대비 0.2%, 독일이 0.41%인 점을 고려하면 일본의 지원 규모는 상당하다. 일본 정부는 2030년까지 반도체 매출을 현재 세 배인 15조엔(약 133조원)으로 늘린다는 목표다. 이미 TSMC의 투자를 유치했다. 일본 쿠마모토현에 1·2공장을 짓는 대가로 최대 약 1조2000억엔(약 11조원)을 지원한다. 도요타와 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 설립한 라피더스에도 올해에만 5900억엔(약 5조원)을 제공한다. 지원금의 90%는 '전공정'인 공장 건설과 클린룸 제조 장비 등 설비 투자와 연구·개발에 할당됐다. 나머지 535억엔(약 4700억원)은 반도체의 '후공정'
[더구루=오소영 기자] 대만 반도체 후공정 1위 회사인 ASE그룹(이하 ASE)이 일본 정부와 신공장 건설을 위한 협상을 진행하고 있다. 주요 고객사인 TSMC의 사업장 인근에 4000억원 이상 쏟아 공장 구축을 검토한다. TSMC의 수요를 충족하며 글로벌 영토를 확장한다. 5일 대만 공상시보에 따르면 ASE는 일본 구마모토현에 100억 타이완달러(약 4200억원)을 투자해 첨단 패키징 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다. 일본 정부와 투자를 전제로 보조금 규모를 협상 중이다. 일각에서는 보조금과 세부 투자 계획에 대한 합의를 거의 이뤘다는 루머가 돌고 있다. ASE는 최근 실적발표에서 올해 투자액을 전년 대비 40% 이상 증가한 21억 달러(약 2조8400억원)로 추산했다. 최대 50%나 늘려 22억5000만 달러(약 3조400억원)에 달할 가능성도 있다. ASE가 공격적인 투자를 예고한 가운데 일본은 매력적인 투자처다. 주요 고객사인 TSMC가 있어서다. TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 86억 달러(약 11조6500억원)를 투자해 2022년 4월 제1공장을 착공, 이듬해 12월 완공했다. 클린룸만 4만5000㎡ 규모로, 생산 능력은 12~28나노미터(
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 대만 MSI 간 그래픽처리장치(GPU) 동맹에 균열 조짐이 나타나기 시작했다. 엔비디아와의 파트너십 확대를 예고하면서 그래픽카드 분야에서 엔비디아의 독주 체제가 굳건해지고 있다. [유료기사코드] 30일 독일 IT 전문지 '하드웨어럭스(Hardwareluxx)'에 따르면 MSI 관계자는 최근 이 매체에 성명을 보내 "그래픽카드와 관련해 현재 우리의 초점은 실제로 엔비디아의 지포스 RTX에 더 가깝다"고 밝혔다. 다만 AMD와의 파트너십 결렬이라는 확대 해석은 경계했다. 그는 "그럼에도 불구하고 AMD와의 협력은 우리에게 필수적이며 매우 관련성이 높다"며 "우리는 특히 메인보드 분야에서 매우 긍정적인 발전을 보이고 있다"고 덧붙였다. MSI는 대만 컴퓨터 하드웨어 부품 제조사다. 맞춤형 메인보드와 그래픽카드가 주력 제품이다. 가성비가 좋은 게이밍 전문 노트북으로도 인기를 끌고 있다. 엔비디아와 AMD의 3대 에드인보드(AIB) 파트너사로 알려져 있다. AMD와 MSI 간 불화설(說)은 MSI가 자사 공식 홈페이지에서 판매하던 AMD 그래픽카드 제품 라인업이 줄어들면서 촉발됐다. 국가별로 다르지만 MSI 독일 홈페이지 등에서는
[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 고객의 호응이 3·5나노보다 높을 것으로 점쳤다. 2025년 4분기 양산을 시작한 후 이듬해부터 매출에 기여할 수 있다고 기대감을 내비쳤다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁사들의 추월에도 2나노 시장을 제패하겠다는 자신감을 재확인했다. [유료기사코드] 재신쾌보(財訊快報)등 대만 매체에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "거의 모든 인공지능(AI) 기업과 협력하고 있다"며 "2나노에 대한 고객의 높은 관심을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "처음 2년 동안 테이프아웃(Tape-out·설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 수는 3·5나노보다 높을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. TSMC는 애플과 엔비디아, 인텔 등 글로벌 기업들로부터 2나노 주문을 확보한 것으로 알려졌다. 첫 2나노 고객은 애플로 추정된다. 2025년 출시될 아이폰17의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 2나노에서 생산할 전망이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 초 실적발표회에서도 "고성능컴퓨팅(HPC)과 AP 모두에서 3나노에 비해 2나노에서 더 높은 수준의
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가한다. CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응한다. [유료기사코드] 3일 디지타임스와 지웨이왕(集微网) 등 외신에 따르면 TSMC는 CoWoS 장비를 발주했다. 앞서 TSMC는 작년 4월 CoWoS 장비를 주문한 바 있다. 6월과 10월, 올해 3월까지 추가로 장비를 구매했다. 지난달 구매한 장비는 4분기에 받을 예정이다. TSMC는 장비를 선제적으로 확보해 CoWoS 수요에 대응한다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술이다. 칩을 서로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 반도체 제조 기술이다. 최근 수요가 폭풍 성장하고 있는 AI 칩 제작에 필요한 필수 공정으로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 반도체 또한 CoWoS 공정으로 생산된다. AI 칩 시장이 성장하며 TSMC는 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝혔다. 당초 연말까지 월 생산능력을 기준 3만2000~3만500
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 선사 완하이 해운에서 수주한 컨테이너선 13척 중 8번째 선박을 인도한다. 1일 업계에 따르면 완하이해운은 지난달 29일 삼성중공업 거제조선소에서 1만3100TEU 컨테이너선 '완하이 A15' 명명식을 개최했다. 선박은 인도 후 완하이해운의 아시아-북미 동해안 서비스 'AA7'에 투입된다. 이번에 명명식을 갖고 인도할 선박은 완하이해운이 2021년부터 2022년까지 삼성중공업에 주문한 1만3100TEU급 컨테이너선 13척 중 일부이다. 선박은 총 길이 335미터, 폭 51미터, 최대 흘수 16미터, 최대 22노트의 설계 속도를 가진다. 질소산화물 저감장치(SCR)와 선박평형수 처리장치(BWTS). 각종 연료 절감장치(Energy Saving Device), 스마트십 솔루션 에스베슬(SVESSEL) 등이 탑재됐다. 경제적이고 안전한 운항이 가능한 친환경 스마트 선박으로 건조돼 항해 중 저항을 줄이고 에너지 절약과 연료 감소 효과를 얻을 수 있다. 완하이라인은 지속적인 선대 업그레이드를 통해 운항 효율성을 높이고 있다. 1만3000TEU급 선박을 선단에 점진적으로 추가함으로써 장거리 서비스에서 경쟁력을 높이고 운영을 강화
[더구루=홍성일 기자] 말레이시아가 글로벌 벤처캐피털 유치에 적극적으로 나서기 시작했다. 말레이시아는 글로벌 벤처캐피털을 유치해 기술 스타트업 생태계를 확장한다는 목표다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 라피지 람리(Rafizi Ramli) 말레이시아 경제부장관은 "글로벌 벤처캐피털과 사모펀드를 유치해 말레이시아 기술 스타트업 생태계를 강화하겠다"고 밝혔다. 말레이시아 정부는 지난달 '벤처캐피털 로드맵(Malaysia Venture Capital Roadmap)'을 발표하면 글로벌 자본 유치에 적극적으로 나설 것을 천명했다. 로드맵에 따르면 말레이시아 정부는 0.25%인 국내총생산(GDP) 대비 벤처캐피털 투자 비율을 2030년까지 0.1% 포인트 증가시킨다는 계획이다. 이를 위해 말레이시아 정부는 벤처캐피털 유치를 위한 규제 개혁 조치를 제시했다. 특히 말레이시아 정부는 자국 내 기술 스타트업에 투자하는 벤처캐피털, 사모펀드에 인센티브와 세금면제해택을 제공하는 '골든 패스' 제도를 도입하기로 했다. 말레이시아 정부가 글로벌 투자 자본 유치에 나서면서 현지 자본들의 투자 발표도 이어지고 있다. 말레이시아 국부펀드인 카자나 나시오날(Khazanah Nas
[더구루=길소연 기자] 한화에어로스페이스의 잠수함 파트너사인 영국 방산기업 밥콕인터내셔널(이하 밥콕)이 스웨덴 차세대 수상 전투함 개발에 나선다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 밥콕은 스웨덴 방산 기업 사브(Saab)와 함께 스웨덴 해군의 새로운 룰레오(Luleå)급 수상 전투함을 개발한다. 사브가 수상 전투함 개발을 위한 설계 지원업체로 밥콕을 선정했다. 스웨덴 국방물자청(FMV)의 의뢰를 받은 사브는 스웨덴 해군을 위해 4척의 수상 전투함을 설계할 예정이다. 밥콕은 사브가 기본설계를 완료할 수 있도록 초기 구조 설계와 보조 시스템을 포함한 엔지니어링을 지원한다. 양사는 룰레오급 전투함 설계 수출에도 긴밀히 협력할 예정이다. 매츠 윅셀(Mats Wicksell) 사브 수석 부사장은 "스웨덴을 위해 새로운 룰레오 클래스의 기본 설계를 시작하는 임무에서 밥콕과 협력하게 돼 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 스웨덴과 영국 조선업체 간의 중요한 협력이며, 긴밀한 팀워크를 통해 스웨덴의 해상 역량을 강화할 수 있기를 기대한다"고 말했다. 데이비드 록우드(David Lockwood) 밥콕 최고경영자(CEO)는 "이 프로그램은 스웨덴 해군, 사브, 밥콕에게 매우 중요